电镀是一种将金属或合金沉积在基体表面的技术，它可以用来改善基体表面的性能和外观。电镀的原理是利用电流通过电解液，使电解液中的金属离子溶解在基体表面，并在电场的作用下沉积在基体表面形成金属层。
电镀的过程包括四个主要步骤：前处理、电沉积、后处理和清洗。前处理是指清洁基体表面，以便确保金属层能够与基体表面紧密结合。电沉积是指在电场的作用下，金属离子溶解在电解液中，并在基体表面沉积的过程。后处理是指通过化学或机械方法，去除基体表面多余的金属层，以确保金属层的质量和外观。清洗是指通过清洁剂或水洗，去除基体表面的残留物和污染物，以确保基体表面的清洁度和光洁度。
电镀的应用非常广泛，可以用来改善基体表面的耐腐蚀性、耐磨性、耐高温性、导电性和装饰性等性能。它可以用来制造各种金属零件，如电子元件、汽车零件、家用电器、建筑材料等。
镀金是一种将金属镀层添加到其他材料表面的技术，以增加其外观的质感和豪华感。根据不同的应用和需求，镀金的镀层可以分为以下几类：
1.硬金属镀金：硬金属镀金是将金属镀层应用于具有高耐磨性和抗腐蚀性能要求的物体表面。常见的应用包括钟表、首饰和餐具等。硬金属镀金通常使用金、铂、银等进行镀层，使物体表面更加耐用和抗腐蚀。
2.软金属镀金：软金属镀金是将金属镀层应用于需要柔软和可塑性的物体表面。常见的应用包括、卡片和装饰品等。软金属镀金通常使用铝、铜、锌等低成本金属进行镀层，使物体表面具有金属质感和视觉效果。
3.生物医学镀金：生物医学镀金是将金属镀层应用于、植入物和人工关节等生物医学领域的物体表面。这种镀金常使用钛、银和铂等材料进行镀层，以提高物体的生物相容性和性能。
4.电子工业镀金：电子工业镀金是将金属镀层应用于电子元件和电路板等电子产品的表面。这种镀金通常使用金、镍、锡等材料进行镀层，以提供电子导电性和抗腐蚀性能。
总的来说，镀金的镀层分类主要包括硬金属镀金、软金属镀金、生物医学镀金和电子工业镀金。每种分类都有不同的应用领域和材料选择，以满足不同的需求和要求。
镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面覆盖一层薄而坚固的铜铝等。
按照材质可以分为：电镀和热浸两种，其中在工件上进行电解加工获得单质或化合物薄膜的过程为电渡；另外一种是用经过特殊工艺处理后的把需要防锈的外层部分变为不易被氧化腐蚀状态的方法则为“渗入法”。对于生产工期更长的外露承插接头部位通常采用涂覆气相缓蚀剂做封闭防护（达克宁），可长时间耐候甚至50年保持不生绣不变色漆的颜色与光泽亮度几乎无损耗脱落现象）。
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